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semi-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展，将于 至 在深圳会展中心(福田)举办，主办单位为semi-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展组委会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
semi-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
semi-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展
时间：2026年9月9-11日
展馆：深圳国际会展中心(宝安)
semi-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与cioe中国光博会联合举办，将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，双展整合后规模突破 30 万平方米，吸引超 5000 家优质展商齐聚，构建起覆盖半导体集成电路、光电子两大核心域的 “超级展示平台”，集中呈现全球行业产品与前沿技术成果。
semi-e深圳半导体展暨集成电路展通过整合设计、制造、封测等全产业链资源，邀请了佰维、阿里/平头哥、紫光同创、兆易创新、海思、华大九天、苏州国芯、士兰微、北京君正、武汉芯动、芯原微、概伦、牛芯、合见工软、卓胜微、上海贝岭、紫光展锐、紫光同创、苏州国芯、中兴微、华大九天、中芯国际、华虹集团、武汉新芯，长江存储、长鑫、粤芯、增芯、合肥晶合、华润微、长电、通富微电、 晶方、天芯互联、中车，比亚迪、英诺赛科、北方华创、中微、盛美、江丰电子、先导、华卓精科、拓荆、华海清科、新阳、 安集微等900多家核心成员及产业链核心零部件1300多家企业参展. 同期举办将举办多场技术交流论坛和高端交流晚宴等活动.
展品范围：
1.ic设计/芯片与应用
ic及相关电子产品设计、eda、ai算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医等产品；
2.ic制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
3.先进封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5d/3d先进封装(tsv及tgv))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
4.半导体材料
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
5.半导体设备
晶圆制造设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、ic测试仪器、先进封装工艺（如sip、3d封装）设备、功率器件设备等；
6.半导体核心零部件
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、valve阀、硅/sic件、robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、esc静电吸盘、压力gauge、泵、mfc流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；